Neseniai kitas analitikas, „Techinsights“, taip pat išardė „Apple iPhone 11 Pro Max“. Buvo išanalizuoti pagrindiniai komponentai ir išanalizuotos bendros BOM išlaidos.
Remiantis analize, „iPhone 11 Pro Max“ (512 GB versija) BOM medžiagos kaina yra 490,5 JAV dolerio (suapvalinta iki artimiausio 0,5 JAV dolerio), tai yra apie 3,493 juanių, tai yra 27,5% jo nacionalinio banko versijos 12 699 juanių. Reikėtų pažymėti, kad materialinės išlaidos reiškia kiekvieno komponento kainą ir neskaičiuoja tyrimų ir plėtros išlaidų.
„IPhone 3 Pro Max“ galinio fotoaparato modulis turi didžiausią procentą nuo visų išlaidų - siekia apie 15%, siekdamas 73,5 USD. Vėliau sekė ekranas ir jutiklinis ekranas (66,5 USD) bei A13 procesorius (64 USD).
SoC pusėje „Apple A13“ procesorius, esantis „iPhone 11 Pro Max“, išardytas „Techinsights“, yra sunumeruotas APL1W85. „A13“ procesorius ir „Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM“ paketas yra supakuoti kartu su „PoP“. A13 procesoriaus (antspaudo krašto) dydis yra 10,67 mm x 9,23 mm = 98,48 mm2. Priešingai, A12 procesoriaus plotas yra 9,89 × 8,42 = 83,27 mm 2, taigi A13 plotas padidėja 18,27%.
Pagrindinei juostai naudojamas „Intel PMB9960“, kuris gali būti XMM7660 modemas. Anot „Intel“, XMM7660 yra jo šeštosios kartos LTE modemas, atitinkantis 3GPP laidą 14. Jis palaiko greitį iki 1,6 Gbps žemyn nukreiptoje linijoje („Cat 19“) ir iki 150 Mbps aukštyn nukreiptoje jungtyje.
Priešingai, „Apple iPhone Xs Max“ naudoja „Intel PMB9955 XMM7560“ modemą, kuris palaiko iki 1 Gbps žemyn nukreiptoje jungtyje („Cat 16“) ir iki 225 Mbps aukštyn nukreiptoje jungtyje („Cat 15“). Anot „Intel“, XMM7660 modemas turi 14 nm projektavimo mazgą, kuris yra toks pat kaip ir praėjusių metų XMM7560.
RF imtuvas naudoja „Intel PMB5765“ RF siųstuvams su „Intel“ bazinės juostos mikroschemomis.
„Nand Flash“ saugykla: naudojamas „Toshiba“ 512 GB „NAND“ blykstės modulis.
„Wi-Fi“ / „BT“ modulis: „Murata 339S00647“ modulis.
NFC: NXP naujasis SN200 NFC & SE modulis skiriasi nuo SN100, praėjusiais metais naudoto „iPhone Xs / Xs Max / XR“.
PMIC: „Intel PMB6840“, „Apple 343S00355“ (APL1092), tai turėtų būti „Apple“ sukurtas pagrindinis AIC bioninio procesoriaus PMIC dizainas.
DC / DC: „Apple 338S00510“, „Texas Instruments“ TPS61280
Baterijos įkrovos valdymas: „STMicroelectronics STB601“, „Texas Instruments“ SN2611A0
Ekrano energijos valdymas: „Samsung S2DOS23“
Garso IC: „Apple“ / „Cirrus Logic 338S00509“ garso kodekas ir trys 338S00411 garso stiprintuvai.
Vokų sekiklis: „Qorvo QM81013“ naudojimas
„RF front-end“: „Avago“ („Broadcom“) AFEM-8100 priekinio modulio, „Skyworks SKY78221-17“ priekinio modulio, „Skyworks SKY78223-17“ priekinio modulio, „Skyworks SKY13797-19 PAM“ ir kt.
Belaidis įkrovimas: „STMicroelectronics“ STPMB0 mikroschema greičiausiai yra belaidžio įkrovimo imtuvo IC, o ankstesnis „iPhone“ naudojo „Broadcom“ lustą.
Kamera: „Sony“ vis dar tiekia keturias vaizdo kameras, skirtas „iPhone 11 Pro Max“. Trečius metus iš eilės „STMicroelectronics“ savo pasaulinio užrakto IR kameros mikroschemą naudoja kaip „iPhone“ struktūrizuotos šviesos pagrindu veikiančios „FaceID“ sistemos detektorių.
Kita: „STMicroelectronics ST33G1M2 MCU“, „NXP CBTL1612A1“ ekrano uosto multiplekseris, „Cypress CYPD2104“ C tipo USB prievado valdiklis.