Šį naują prietaisą finansavo JAV oro pajėgų tyrimų laboratorijos (AFRL) kosminių transporto priemonių direktoratas ir kartu su „Microelectronics Research Development Corporation“ („Micro-RDC“).Jis grindžiamas „Infineon“ patikrintu SONOS (silicio substrato-suvirškinto oksido sluoksnio ir įkrovimo gaudymo nitrido oksido sluoksnio sluoksnio sluoksnio sluoksnio ir policristalinių vartų) įkrovos technologija, siūlanti iki 30% didesnį operacinį greitį, palyginti su mažesnio tankio alternatyvomis.
Richardas Marquezas, AFRL kosmoso elektronikos technologijos programos vadovas, pareiškė: „Naujos kartos kosminių sistemų dizaineriai vis labiau reikalauja labai patikimos, didelio tankio atminties. Mūsų bendradarbiavimas su pramonės lyderiais, tokiais kaip„ Infineon “ir„ Micro-RDC “, paskatino sukurti sprendimą sprendimą.Tai sujungia didelio tankį, didelį duomenų perdavimo greitį ir puikų radiacijos efektyvumą, palyginti su alternatyviomis technologijomis “.
Josephas Cuchiaro, „Micro-RDC“ prezidentas, komentavo: „„ Infineon “radiacijos užkimštas, nei„ Flash “atmintis papildo„ Micro-RDC “ekstremalius aplinkos sprendimus. Įdiegus 512 MBIT tankio įrenginį, dizaineriai dabar gali sukurti aukšto našumo sistemas, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus, kad patenkintų griežtus reikalavimus.iš platesnių misijų tipų asortimento nei bet kada anksčiau “.
„Infineon“ aviacijos ir gynybos verslo viceprezidentas Helmutas Puchneris teigė: „„ Infineon 512 Mbit “ir„ Flash Family “plėtra, kad apimtų radiacijos užkimštą atmintį, dar labiau parodo mūsų įsipareigojimą teikti labai patikimus, aukšto našumo atminties sprendimus naujos kartos erdvės erdvėje.Reikalavimai.
„Infineon's Sonos“ technologija unikaliai sujungia tankį ir greitį su pažengusia radiacijos našumu, siūlant puikų iki 10 000 p/E ciklų patvarumą ir 10 metų duomenų sulaikymo laikotarpį.133 MHz QSPI sąsaja pateikia aukštus duomenų perdavimo rodiklius, skirtus erdvės laipsnio FPGA ir procesoriams.Jis yra dviejų pakuočių: keramikos QFP (QML-V), kurio lentos plotas yra 1 "x 1" ir mažesnis 0,5 "x 0,8" plastiko TQFP (QML-P) paketas.Be to, įrenginys pateikia didžiausią tankio TID/See Space FPGA įkrovos kodo sprendimus.Jos QML-V/P paketas buvo sertifikuotas DLAM ir atitinka griežčiausius pramonės kvalifikacijos reikalavimus.
Tipiški šio įrenginio naudojimo atvejai apima kosminių FPGA konfigūracijos vaizdų saugojimą ir nepriklausomą įkrovos kodo saugyklą, skirtą kelių branduolių procesoriams.