Liepos 15 d. pranešama, kad „Samsung Electronics“ svarsto galimybę perduoti „Google“ TPU I/O mikroschemos galinį dizainą, kadangi paklausa pažangiosios technologijos gamybos paslaugoms toliau auga, o vidiniai inžineriniai ištekliai tampa vis labiau riboti. Iš pradžių „Samsung“ tikimasi kreiptis į tris Pietų Korėjos puslaidininkių dizaino paslaugų įmones—AD Technology, Gaonchips ir Alphachips—norėdama aptarti galimą bendradarbiavimą.
Pramonės šaltinis teigė, kad Taivano puslaidininkių gamybos įmonės (TSMC) pažangiosios technologijos pajėgumai artėja prie maksimalaus naudojimo, todėl kai kurie mikroschemų užsakymai, kurių negali patenkinti TSMC, pereina į „Samsung Electronics“. Kadangi užsakymai dirbtinio intelekto kompiuterių mikroschemoms toliau auga, „Samsung“ vidinės galinės dizaino komandos susiduria su didesniu darbo krūviu, todėl įmonė svarsto galimybę pasitelkti išorinius dizaino paslaugų teikėjus.
Remiantis viešai prieinama informacija, projektas apima naujos kartos „Google TPU“, pagrįstą neintegruotu gamybos modeliu. Apskaičiavimo mikroschema turėtų būti gaminama TSMC, tuo tarpu I/O mikroschema planuojama gaminti naudojant „Samsung“ 2-nanometrų technologiją. I/O mikroschema tvarko duomenų perdavimą tarp pagrindinių skaičiavimo vienetų ir HBM atminties. Jos galinis dizainas apima vietų pasirinkimą ir maršruto nustatymą, fizinį patvirtinimą ir laiko optimizavimą, kurie visi turi įtakos energijos suvartojimui, signalo vientisumui ir gamybos derliui.
AD Technology, Gaonchips ir Alphachips specializuojasi puslaidininkių fizinio dizaino paslaugose ir turi patirties pažangiosios technologijos projektuose. Jei bus pasiektas susitarimas, „Samsung“ galėtų pasinaudoti Pietų Korėjos vidine dizaino paslaugų ekosistema, kad sumažintų raidos spaudimą ir sutelktų vidinius išteklius į aukštesnės prioriteto projektus.